芯片设计领域，die是什么意思？

Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。

晶圆（wafer）是通过特殊的制造过程生产的，通常使用硅作为主要材料，但也有其他材料可用。制造商会在晶圆上依次叠加多层材料和化学品，通过光刻和蚀刻过程形成成千上万个复杂的电路，这些电路构成了未来芯片的基础。

生产完晶圆上的电路之后，单个的电路就被精确切割出来，每一个小薄片都是一个“die”，也就是单个的芯片。这些芯片“die”会经过进一步的测试，合格后会被封装成最终产品——能够销售的芯片。

Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。

封装

封装（packaging）是将裸露的芯片“die”放入一个保护性的外壳中，以便与电路板（例如主板或显卡）等进行物理连接。封装过程通常还包括添加引脚或其他类型的连接器，以及散热结构。

  • 单封：一个封装芯片中只包含一个Die

  • 合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die

优势与不足：

合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。

从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。

同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。

反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。

大多数消费级的GPU依旧使用单个封装的die，即一个GPU芯片封装在一个封装体内。举例来说，NVIDIA的GeForce RTX 30系列和AMD的Radeon RX 6000系列显卡，这些主流消费级产品通常采用的是单die设计。

然而，有些特定领域，比如高性能计算（HPC）与数据中心，可能会使用多die或者chiplet设计，以提升性能、可伸缩性和成本效率。例如，AMD的CDNA架构GPU，设计用于数据中心和计算密集型应用，就采用了多chiplet的设计。

合封（Multi-Chip Package, MCP）或多芯片模块（Multi-Chip Module, MCM）通常是在高端、专业级或者服务器级别的产品线中更为常见，因为这些产品的设计目标是提供最高的计算密度和性能。

随着技术的不断进步，未来我们可能会看到越来越多的GPU采用多die或chiplet设计，尤其是随着制程技术的提升和互连技术的改进，多die或chiplet设计提供了更多的设计灵活性和成本效益。